小米蛋白质三级红外光谱研究

在研究小米蛋白质一维红外光谱的基础上,采用变温红外光谱(简称:TD-IR)开展了小米蛋白质vamide-Ⅲ-millet的研究.实验发现:随着测定温度的升高,小米蛋白质vamide-Ⅲ-millet对应的吸收频率出现了红移,而相应的吸收强度进一步增加.同时,研究了小米蛋白质vamide-Ⅲ二维红外光谱(简称:2D-IR).实验发现:小米蛋白质vamide-Ⅲ-millet对应的吸收频率包括:1 220 cm-1(β-折叠结构)、1 258 cm-1(无规卷曲结构)、1 290 cm-1(β-转角结构)和1 310 cm-1(α-螺旋结构).随着测定温度的升高,小米蛋白质二级结构特征吸收峰变化快慢顺序依次为:1 258 cm-1(无规卷曲结构)＞1 220 cm-1(β-折叠结构)＞1 290 cm-1(β-转角结构)＞1 310 cm-1(α-螺旋结构).研究结果表明:小米蛋白质的二级结构中的无规卷曲结构(1 258 cm-1)对于温度比较敏感,而α-螺旋结构(1 310 cm-1)则相对稳定.本项研究拓展了三级红外光谱技术(IR,TD-IR和2D-IR)在小米蛋白质二级结构热稳定性的研究范围.