MEMS器件用叠层镍间结合强度的研究

Xueping LI,Congchun ZHANG,Jinyuan YAO,Yan WANG,Hong WANG,Guifu DING,Xiaolin ZHAO

Journal of Fudan University(Natural Science)（2016）

引用 0|浏览4

暂无评分

摘要

针对MEMS器件用叠层镍间结合强度差这一难题,开展了基于盐酸化学刻蚀提高叠层镍间结合强度的工艺研究.主要考查了不同盐酸浓度、处理温度等对镍层层间结合强度的影响规律.借助SEM、Veeco轮廓分析仪等观察断面,分析结合强度改善的原因.结果表明:在45℃的温度下,经过50％ HCl、10 min的化学刻蚀,叠层镍间结合强度达到567.7 MPa,比未经化学刻蚀处理的叠层镍间结合强度提高了6倍.通过SEM、Veeco等分析手段,初步解释了结合强度提高的原因.

关键词

stacked nickel layers,chemical etching,roughness,adhesion strength

AI 理解论文

溯源树

样例

生成溯源树，研究论文发展脉络

Chat Paper

正在生成论文摘要