锥束CT在电路板逆向方面的分析

随着社会的不断进步,电子产品的科技水平也不断地得到提高,电子产品跟新换代的周期也大大缩短.这将导致一个产品发售一定时间后,随着产品的升级版流向市场,老产品的市场占有率逐步走低,厂家有可能就会对老产品做停产处理.对于老产品的前期购买用户来说,在产品使用一定年限后,出现故障的概率将会增加.如果控制板出现问题,厂家也已停产,老产品进行维修时,如遇到特殊原因(如原有的设计资料丢失等),厂家需要对线路板采用反向研究技术,从而得到电路板的设计电路.现有的方法是对产品进行拆卸,并用相机或扫描仪等相关设备把线路板的版面记录下来. 该方法属于破坏性不可逆式复原,且只能够设计一些非常简单的线路板.对于较复杂的、多层的电路板来说,使用该方法进行复现仍有难度.