蓝宝石衬底铜抛实验研究

1引言 蓝宝石作为一种衬底基片材料,在LED(发光二极管)制造方面有着不可替代的位置.蓝宝石凭着其优越的物理性能使它成为光电子行业的“新宠”.为了得到生长氮化镓所需的表面质量,蓝宝石衬底一般要经过双面研磨和粗、精抛光.双面研磨是为了去除前道切片工序产生的损伤变质层,并平坦化衬底表面,所以可以采用较大的转速与压力.而粗、精抛光不仅是为了去除前道研磨工序产生的损伤变质层,而且还要得到更低的表面粗糙度.因而粗、精抛光加工就不适宜选取较大的转速与工作压力,因而加工效率比较低,加工成本比较高.本文提出了一种在双面研磨和粗抛光加工之间增加一道铜抛加工的工序方法,此方法可以很好地解决加工效率与成本的问题.铜抛加工中引入了一种“两步走”的加工工艺方法,此加工方法能有效地提高铜抛的加工质量,为后续加工提供了较为理想的衬底[1].