第四代半导体锑化物低维结构外延晶圆材料与激光器技术
wf（2019）
摘要
几十年来,半导体技术的创新迭代始终围绕其材料体系的开拓不断递进.迄今为止得到公认的三代半导体材料分别是第一代半导体的IV族硅Si/锗Ge体系、第二代半导体的III-V族砷化镓GaAs/磷化铟InP体系,以及第三代半导体的III-V族氮化镓GaN/碳化硅SiC体系等.随着量子信息、绿色能源、人工智能等高新技术的不断涌现,驱动更新一代半导体技术的创新开拓已是大势所趋.
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