CCGA引脚去氧化及共面度修整工艺技术研究
China Science & Technology Panorama Magazine（2017）
Abstract
针对CCGA封装后引脚阵列末端共面度差及存在氧化层的问题,对CCGA引脚的打磨抛光进行了相关试验,针对打磨的参数进行了研究,给出了操作简便、可靠有效的工艺方法.
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