薄膜集成电路行业化学有害因素的危害特征及防控效果分析

目的 对薄膜集成电路行业化学有害因素的危害特征及防控措施进行调查与分析,为该行业的化学危害风险管理与控制提供依据.方法 通过开展职业卫生调查、化学有害因素识别和监测等方法,对薄膜集成电路行业生产过程中产生的化学有害因素、危害程度及其防控效果进行分析和评价.结果 该行业存在或产生磷化氢、氯、氨、氟化氢、一氧化碳和砷化氢等高毒物质,工作场所各岗位的化学有害因素浓度均符合职业接触限值的要求.除晶圆清洗岗位过氧化氢、炉管化学气相沉积岗位氯化氢外,其他各岗位化学有害因素的接触浓度均＜职业接触限值的10％.结论 该行业采取的化学有害因素防护设施与措施达到较好的控制效果,可维持现行的防控措施,但应加强化学品监测系统,新风处理、工艺设备与事故排风系统的定期维护与管理.