复方倍他米松联合半导体激光治疗对糜烂型口腔扁平苔藓疗效以及念珠菌感染的影响

目的 探讨复方倍他米松联合半导体激光治疗糜烂型口腔扁平苔藓(EOLP)的临床疗效及对念珠菌(Candida)感染的影响.方法 选取在青岛市市立医院口腔黏膜科就诊的具有糜烂病损且病理确诊为EOLP的病例90例,随机分为A、B、C 3组,每组30例.A组患者采用复方倍他米松局麻下封闭治疗(1次/2周);B组患者采用半导体激光局部照射治疗(3次/周);C组患者采用复方倍他米松联合半导体激光治疗,3组疗程均为4周.分别在第2、4周观察记录每组患者病损面积和症状体征;分别采集治疗前及治疗后的唾液检测IL-17、IL-38的水平及白色念珠菌(C.albicans)的检出率,并对数据进行统计分析.结果 治疗后,C组病损面积均小于A组与B组(P<0.05);C组疼痛程度评分均低于A组和B组(P<0.05);C组症状体征评分均低于A组和B组(P<0.05);治疗后,与A组相比B、C组患者白色念珠菌检出率下降(P<0.05).治疗后,与A、B组比较C组IL-17、IL-38有显著差异(P<0.05).结论 复方倍他米松联合半导体激光治疗EOLP的总体效果优于单一方法治疗.