不同抛光处理对粘结托槽的瓷表面粗糙度影响的体外研究

目的：探讨不同抛光处理方法对烤瓷表面粘结的托槽去除后，瓷表面抛光后粗糙度的影响。方法：采用不同方法粘结托槽：A组（氢氟酸＋陶瓷偶联剂＋釉质粘结剂）；B组（氢氟酸＋釉质粘结剂）；C组（陶瓷偶联剂＋釉质粘结剂）。烤瓷片表面不同方法粘结托槽经剪切去除后，测定瓷面采用不同步骤抛光处理前后及对照组的瓷片表面粗糙度值。结果：抛光前A、B组间差异无统计学意义（P＞0．05），C组小于A、B组，差异有统计学意义（P＜0．05）；抛光过程中各组间差异无统计学意义（P＞0．05）；各组抛光前后比较差异有统计学意义（P＜0．01）；抛光后各组间比较差异无统计学意义（P＞0．05），都达到了对照组水平（P＞0．05）。结论：机械打磨、氢氟酸、陶瓷偶联剂对瓷表面粗糙度的影响依次递减，抛光套装依序抛光对降低表面粗糙度行之有效，抛光后能使托槽去除后瓷表面粗糙度达到对照组水平。