银/聚偏氟乙烯电介质复合材料性能研究

Yue ZHAI,Haiping XU,Xiujuan DAI,Yanli QIN,Shihao XU,Dandan YANG

Journal of Shanghai Second Polytechnic University（2018）

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摘要

采用溶液共混法制备银(Ag)/聚偏氟乙烯(PVDF)复合材料,研究了Ag粉体积分数及粒径对复合材料介电性能、击穿场强等的影响.结果表明,复合材料的介电常数随填料的体积分数的增加而增大,当Ag粉体积分数为17％时最佳,之后介电常数开始下降.在Ag粉体积含量相同条件下,添加小粒径Ag粉比大粒径Ag粉更有利于提高复合材料介电性能.X射线衍射分析结果表明,Ag在复合材料制备过程中无分解及氧化,适量填充Ag粉有助于复合材料击穿场强的提高.

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