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次流道对波状细通道热沉传热特性的影响及场协同效果分析

Qing-yu LIN,Peng-hui LIU,Rui-juan SUN,Zhen-fei FENG,Li ZHU,Huan LI

Journal of Zhengzhou University of Light Industry(Natural Science Edition)（2017）

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Abstract
针对微机电和微电子元件集成化程度提高和发热量骤增的问题,设计了一种可以增强流体二次流动程度的波状细通道热沉(WMS),并在此结构基础上增加次流道,以进一步提高其传热特性.使用CFD软件对有无次流道的WMS进行数值模拟,研究层流状态下次流道对WMS换热性能的影响,结果表明:在本研究范围内,进口流体Re<1008时,带次流道的WMS传热性能优于无次流道WMS;而次流道对细通道热沉底面温度分布均匀性几乎没有影响.通过场协同理论分析可知,低Re时,次流道可以改善WMS速度场与温度场的协同程度,提高WMS的传热能力.
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