弱界面层方向性对层状ZrB2-SiC/石墨陶瓷的影响
Materials Review（2018）
Abstract
利用流延-叠层-热压烧结工艺制备层状ZrB2-SiC/石墨(ZrB2-SiC/G)陶瓷,研究了石墨弱界面层的方向性对其力学性能的影响;通过XRD、SEM等对层状ZrB2-SiC/G陶瓷的物相、形貌进行观察分析.结果表明:层状ZrB2-SiC/G陶瓷在平行方向上的弯曲强度为(382±25) MPa,略低于垂直方向的弯曲强度((429±30) MPa);平行方向的断裂韧性为(11.2±0.3) MPa·m1/2,比垂直方向的断裂韧性提高了75％.层状ZrB2-SiC/G陶瓷在平行方向上的断裂韧性的提高主要是由于石墨弱界面层对裂纹的偏转、分叉和脱层作用.
MoreAI Read Science
Must-Reading Tree
Example
Generate MRT to find the research sequence of this paper
Chat Paper
Summary is being generated by the instructions you defined