铜及银键合丝材料的研究进展
Materials Review（2017）
Abstract
为降低电子封装成本,铜及银键合丝正逐步取代键合金丝成为电子封装用的主流键合材料.根据铜及银键合丝专利等文献综述了这两大类新型键合丝的合金成分设计、制备工艺及发展现状,最后展望了其未来发展前景.
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