相变材料封装技术的研究进展Min HAO,Zhonghui LI,Qiufang WU,Wei GAO,Xinsheng MAMaterials Review(2014)引用 1|浏览4暂无评分摘要综述了近年来国内外相变材料胶囊化和复合化两类关键封装技术,分析了各自制备方法的优势和不足,同时提出了相变材料的发展瓶颈及解决办法,展望了未来相变材料的发展方向.更多AI 理解论文溯源树样例生成溯源树,研究论文发展脉络Chat Paper正在生成论文摘要