Al2O3弥散增强Cu基高导电率复合材料的制备及性能研究

Yifan Zhang, Zhen Ji,Guimin Liu,Chengchang Jia, Ke Chen,Bowen Liu,Zhongxu Yang

Powder Metallurgy Technology（2016）

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摘要

采用高能球磨结合放电等离子烧结的方法制备0.5％、1.0％和2.0％的Al2O3弥散增强Cu基复合材料.研究Al2O3在Cu基体中的分布状态,以及对复合材料强度、硬度、导电性能和摩擦系数的影响.结果表明:弥散分布于晶界处的Al2O3颗粒导致复合材料的硬度和抗拉强度都提高,而伸长率、电导率降低和摩擦系数降低.1.0 ％Al2O3/Cu复合材料的相对密度达到98.22％、电导率为48.38 MS/m,硬度102.7 HV,抗拉强度264.97 MPa,摩擦系数0.28.

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