Al2Cu拉伸变形的分子动力学模拟

采用分子动力学方法研究Al2Cu的拉伸变形行为.建立Al2Cu分子动力学模拟模型,采用嵌入原子法模拟Al2Cu模型在常温、恒定工程应变速率的拉伸环境下对Al2Cu力学性能的影响,探讨温度和应变率对体系拉伸变形行为的影响.结果表明:发现Al2Cu非常脆,应变ε=0.086时应力达到峰值6.4 GPa,在拉伸初期不易产生位错,从而弹性变形阶段较长.Al2Cu对温度十分敏感,温度上升使Al2Cu的原子动能成倍增加,导致塑性变强但抗拉强度明显下降;Al2Cu在应变率为ε.为0.005～0.006 ps?1之间存在一个值,当Al2Cu的应变率超过这个值时,一些拉伸产生的空位来不及发生大幅移位,只能聚集在发射处附近,使体系内各处均出现大量孔洞.