强流脉冲电子束表面合金化的涂层厚度优化模拟

QIN Ying, LI Guang-zhi,DONG Chuang

Transactions of Materials and Heat Treatment(2015)

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摘要
通过建立三维温度场模型,利用数值模拟方法,模拟316L钢表面进行Ti和Al合金化的温度场分布,分析Ti、Al涂层厚度以及电子束能量密度对合金化的影响.结果表明,在能量密度为6 J/cm2电子束的一次脉冲处理下,316L钢表面合金化Ti的优化涂层厚度为1.1μm,表面合金化Al的优化涂层厚度为2μm.
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关键词
surface alloying,temperature field,high current pulsed electron beam,simulation
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