Ti3SiC2陶瓷/Fe扩散连接接头强度及断裂行为
Hot Working Technology（2019）
摘要
在连接温度850～1050℃、保温时间60～120 min、压力10～20 MPa 的条件下对Ti3SiC2陶瓷和Fe 进行真空扩散连接.用剪切实验评价Ti3SiC2陶瓷与Fe 扩散连接接头强度,并利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)观察分析断口形貌和成分,分析连接工艺参数对接头剪切强度和反应层厚度的影响.结果表明:随着连接温度的升高和保温时间的增加,接头的剪切强度先增加后降低.
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