Mg-3Sn-xCu合金热导率与力学性能的研究

借助于X射线衍射仪、SEM扫描电镜以及EDS能谱分析仪等设备和方法,研究了不同含量Cu(0％、0.5％、1.0％、2.0％、3.0％,质量分数)对Mg-3Sn合金显微组织、热导率以及力学性能的影响规律.实验结果表明,随着Cu含量的增加,Mg-3Sn-xCu合金的显微组织逐渐细化,第二相的析出逐渐增多,并沿晶界连成网状;合金的热导率随Cu含量的增加逐渐升高;抗拉强度和伸长率随Cu含量的增加先升高后降低,当Cu含量为1％时,合金的抗拉强度和伸长率达到最大值.