热压烧结温度对铝基复合材料显微结构和性能的影响
Foundry Technology（2014）
Abstract
采用热压烧结和热挤压工艺成功制备出SiC颗粒增强铝基复合材料,探究了烧结温度和热挤压工艺对复合材料显微结构、抗拉强度以及断裂方式的影响.结果表明,随着烧结温度增加,铝基复合材料密度和抗拉强度逐渐增大.热挤压工艺可以极大地提高铝基复合材料的致密性和力学性能,烧结温度为600℃时挤压态铝基复合材料密度为2.85 g/cm3,抗拉强度为223.7 MPa.
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