Cu-Sn 系水雾化合金粉性能研究

本实验系统地研究了含 Sn 质量分数分别为10%、15%、20%合金粉末的热压烧结组织、XRD 相组成及力学性能。实验结果表明：Cu-Sn 系粉末热压烧结温度较低，在700~720℃即可达到致密化；烧结组织从含 Sn 质量分数10%的单一固溶体转变为出现电子化合物的二相组织，和 XRD 线谱变化趋势相吻合；抗弯强度随 Sn 质量分数的增大变化不大，为700 MPa 左右；冲击韧性从含 Sn 质量分数为10%的17 J 大幅下降至含 Sn 质量分数为20%的3 J 左右。实验中，结合胎体特性，分析了 Cu-Sn 系粉末用作胎体时，可提高金刚石工具的加工效率。