微电子封装的发展历史和新动态Yi ZHANG,Qi-wen XUE, Yun-feng WANGwf(2016)引用 4|浏览1暂无评分摘要随着电子产品向小型化、高集成度的方向发展,电子产品的封装技术已逐步迈入到微电子封装时代。电子产业已成为当今世界最活跃、最重要的产业之一。回顾了电子封装的发展历程,着重介绍了当今一些被广泛应用的封装形式,讨论了电子封装领域的最新动态和发展趋势。最后,根据研究现状给出了发展我国微电子封装技术的建议。更多查看译文AI 理解论文溯源树样例生成溯源树,研究论文发展脉络Chat Paper正在生成论文摘要