基于柔性电路板材的PCB微钻优化

Tool Engineering（2015）

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摘要

由于柔性电路板自身的特点,使得加工柔性电路板的前期工序的钻孔工序质量不易受控制.本文针对电子电路行业需求量很大的刚柔性板材分别进行了PCB微钻优化前后的钻孔测试,并优化了PCB微钻的几何参数,结果表明优化后的PCB微钻明显提高了柔性板材的孔壁精度,孔位置精度,满足客户的要求.

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