基于Mlodflow的打印机硒鼓后盖CAE模流分析
Die and Mould Technology（2020）
摘要
以打印机硒鼓后盖为例,利用Moldflow软件对产品在注塑成型中的填充、冷却和保压对翘曲的影响进行分析,针对产生翘曲变形的3个因素(趋向效应、冷却不均、收缩不均)逐一进行优化.以默认工艺设置进行分析得到的翘曲变形量为1.615mm.通过优化浇口、优化冷却系统、优化工艺参数,产品的翘曲变形量逐渐减少,最终翘曲变形量降低为0.809 mm,降低幅度约为50％,满足产品要求,优化成功.
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