一种混合集成电路共晶焊接用石墨夹具的设计
Electro-Mechanical Engineering（2019）
Abstract
在某贯军标混合集成电路产品研制过程中,陶瓷基片共晶焊接的焊透率直接影响产品的噪声系数、增益等重要特性指标.文中设计了多组均匀分布、独立配重的倒扣式一体化石墨组件,可实现共晶焊接载体限位.倒置时多组重针悬空,不施压;正置时多组重针自动下垂,对基片等均匀配重施压,最终完成一致性共晶焊接.采用该设计方法研制的石墨夹具能有效解决基片等偏移和空洞率高的问题,保证了电路单元的接地性能,突破了该贯军标混合集成电路产品的批量研制技术瓶颈,提高了批量成品的质量一致性水平.焊透率检测及重要指标测试结果验证了该方法的可行性和有效性.
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