基于COMSOL仿真分析的环网柜湿度控制

环网柜在潮湿凝露的环境下长期运行会导致设备的绝缘强度下降,从而易发生放电、击穿等故障,进一步造成设备的使用寿命缩短,因此需要保证良好的环网柜运行环境.半导体冷凝除湿是新兴的除湿技术,通过将水分冷凝后排出柜体,可控制柜内湿度.利用COMSOL仿真软件对半导体冷凝除湿进行模拟,将柜内的气流场、温度场及水分传输3个物理场进行耦合,研究安装除湿器后柜内的流场、温度、相对湿度的分布变化以及除湿器安装位置对除湿效果的影响.结果表明:加装除湿器后,环网柜内温度变化不大,相对湿度在11 h左右可从90％降至50％,且除湿器安装在柜体底部的除湿效果最优,仿真结果得到了实验验证.给出的除湿器的安装位置对环网柜内温度、湿度的分布变化及对除湿效果的影响可供环网柜内安装除湿器时参考.