串联电容器介质耐电强度试验研究

文中针对串联电容器的运行特点，对不同介质结构的串联电容器元件、串联段模型进行了交、直流电气击穿强度试验，对试验数据进行统计分析、比较和完全样本置信估计。对不同试验条件下的极间耐压、短时过电压及保护水平电压下的设计裕度进行了估计。对击穿元件的电压击穿点位置分布进行了占比分析。