感应软熔工艺参数对K板ATC的影响研究
Plating & Finishing（2020）
摘要
ATC是评价K板耐蚀性的一项重要指标,本文研究了感应软熔工艺中软熔温度、软熔高度和淬水温度对K板锡铁合金层及ATC的影响.结果表明:适当提高软熔温度和软熔高度,使K板在进入水淬槽之前铁原子充分扩散,有利于提高合金层的厚度和连续性从而降低ATC.淬水温度通过影响合金锡形貌而影响合金层的致密性.在实际生产中带速通常为150 m/min,当软熔温度为300℃,软熔高度为6.5 m,淬水温度为80℃时,ATC达到最小值0.060μA/cm2.
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