液态时效对Sn-0.7Cu焊点界面形貌及力学性能的影响
Electronic Components & Materials（2016）
摘要
对不同温度下Sn-0.7Cu/Cu界面金属间化合物的生长进行了研究并对其拉伸性能进行了测试,计算了液态下Sn-0.7Cu/Cu界面IMC的扩散系数.研究结果表明,液态时效的过程中,界面Cu6Sn5晶粒尺寸逐渐增大,界面晶粒变得致密,Cu6Sn5晶粒表面产生新的凸起,并逐渐沿高度方向生长.液态时效下,界面IMC的生长受到扩散机制控制,其扩散系数高出固态时效2个数量级.随着时效时间的增加,焊点的抗拉强度先下降后趋于稳定,断裂方式由韧性断裂向解理断裂转变.
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liquid aging,mechanical properties
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