Cu-Cu键合工艺及其在高功率声光器件中的应用
Piezoelectrics & Acoustooptics（2019）
摘要
介绍了一种低温Cu Cu扩散键合工艺技术,利用电子束蒸发Cr/Cu薄膜作为键合层制作了声光调制器.实验表明,Cr/Cu/Cu/Cr键合层厚为755.5 nm、键合温度120℃、键合压强30 MPa时,器件键合强度可达2.7 MPa.采用该工艺制作的调制器能够承受的最大电功率为8 W/mm2,且峰值衍射效率达到70％,为研制高功率声光器件奠定了工艺基础.
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