一种基于柔性基底的薄膜体声波谐振器

Piezoelectrics & Acoustooptics(2018)

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Abstract
为了能有效解决柔性基底体声波谐振器热稳定性不足及功率容量不足等问题,该文提出了一种新型的基于柔性基底的薄膜体声波谐振器.该谐振器的硅衬底上开设有一定数量的垂直上凸型结构,该结构既能有效抑制寄生模量,又能减小器件最高稳态温度和最大热应力.通过有限元分析软件Comsol Multiphics对谐振器进行仿真,结果表明,器件每增加一个上凸型结构,其最高稳态温度下降了4℃,最大热应力下降了1×104 GPa.与以往的柔性基底薄膜体声波谐振器相比,它具有更好的热传导能力和热应力稳定性.
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