压接型IGBT封装寄生参数对芯片开通过程中的均流影响分析

在压接型绝缘栅双极型晶体管(press-pack IGBT)模块内部，封装寄生参数会对芯片开通过程中的均流产生影响，找出影响较大的寄生参数并在封装设计时加以改进就显得十分必要。在分析压接型IGBT模块中封装寄生参数来源的基础上，根据有限元软件对封装寄生参数的提取结果，初步建立封装电路模型。以典型的电力电子变换电路Boost电路为例进行仿真，分析压接型IGBT模块的封装寄生参数对模块内部开通过程中均流的影响。仿真结果表明，不同的寄生参数对模块内部均流特性的影响不同，初步找出影响较大的寄生参数，并为封装设计提供参考。