辅助络合剂对无氰电镀银镀层的影响

Henan Chemical Industry（2017）

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摘要

甲基磺酸盐电镀银工艺是现代无氰电镀银研究的一种重要方法.主要研究了以甲基磺酸和硝酸银为主盐的体系时,添加辅助络合剂对镀层物相的影响.结果表明:加入辅助络合剂可以有效地提高电流效率,且镀层表面无杂相,在该体系中最佳电流密度0.2 A/dm2,Ag+浓度为0.18 mol/L.

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