磁控溅射制备成分渐变Au／Cu复合涂层的研究

在JG P560型高真空多功能磁控溅射设备上，利用直流磁控溅射法，通过控制共溅射时A u靶和Cu靶的功率变化，在平面基片和微球表面制备了一系列成分渐变的Au/Cu涂层，并用扫描电子显微镜和能量色散X射线荧光光谱仪对涂层的微观结构和成分进行了测试分析。分析结果表明：涂层内部的晶粒生长随Au和Cu含量的变化呈现出3个不同的区域；涂层中Au和Cu含量随涂层厚度的增加呈近线性变化的趋势；涂层内部晶粒之间结合紧密；涂层厚度均匀性良好，表面光洁。