AIN陶瓷间的AgCuTi活性焊膏封接
Electronics Process Technology（2018）
摘要
研究了AIN陶瓷间的Ag70Cu28Ti2活性焊膏钎焊封接工艺.封接温度和封接保温时间对AIN接头强度有很大的影响.实验结果表明,在800～950℃下保温5～30 min,钎焊接头的剪切强度达到峰值.通过扫描电子显微镜及X射线能谱仪观察了焊层组织与形貌,获得了元素组成与分布,发现活性元素Ti主要分布在焊层与陶瓷的界面处.
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