LTCC电路片焊接裂纹分析与优化

低温共烧陶瓷技术是1982年开始发展起来的组件集成技术，已成为无源集成的主流技术。然而封装金属的热膨胀系数却难以与LTCC匹配，造成焊接时的极大热应力，甚至导致LTCC的裂纹损伤。通过对某LTCC电路片焊接案例的实验及仿真对比，发现热应力是LTCC开裂的主要原因。通过仿真优化，对LTCC电路片及封装金属的结构参数进行改进设计，最终解决了LTCC焊接开裂的问题。对LTCC开裂问题的分析过程及结论对类似问题都具有较大的参考意义。