基于有限元模拟的表贴式功率器件散热设计
Electronics Process Technology（2017）
摘要
表贴式功率器件由于其体积小、质量轻的特点在宇航电子单机中得到了越来越多的应用,但是由于其组装于导热性能差的印制板表面,必须采用特殊的散热结构设计以加强导热,确保产品的可靠性.利用ANSYS有限元软件对增强导热性能的多种方法进行了对比,通过建立散热模型,综合对比了过孔尺寸对散热影响,塞孔工艺对散热影响,并进行了典型缺陷与特殊散热设计分析,给出了推荐的表贴式功率器件散热设计方案.
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