芯片级集成射频垂直互连技术Hui WANG,Wei-wei XIANG,Yin-quan LU,Zhi-hui LIUwf(2016)引用 1|浏览4暂无评分摘要随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展,其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升,传统的2D集成密度已接近极限,2.5D/3D集成必将成为新一代电子部件/组件的主流形态。射频垂直互连技术是2.5D/3D集成射频系统的关键技术之一。对芯片级集成射频垂直互连技术的发展动态及应用前景进行了综述。更多查看译文AI 理解论文溯源树样例生成溯源树,研究论文发展脉络Chat Paper正在生成论文摘要