高压模块的有机硅凝胶灌封工艺设计与改进

介绍了某高压模块产品灌封工艺技术。该高压模块主要由多级倍压整流电路组成，要求具有良好的绝缘、抗振及三防特性，因此采用一体化（即模具作为结构支撑件）的灌封结构设计，以实现小型化、模块化。针对高压模块的灌封要求，选用合适的灌封材料；并针对灌封中出现的问题，通过原因分析找相应问题的解决办法，然后对高压模块灌封工艺进行改进。根据几批次高压模块的试验结果，该灌封工艺技术满足模块的设计要求。