PM90S系列电容的力学加固工艺研究
Electronics Process Technology(2015)
Abstract
PM90S系列薄膜电容由于其良好的性能,已经广泛应用于国外的宇航电子单机中,但是在国内实际使用中,由于其体积和质量较大且结构特殊,在温度和力学等可靠性试验中容易出现引脚断裂问题。分析了出现此类问题的原因,并重点介绍了此类器件组装的工艺过程及注意事项,并通过温度循环和剪切力试验对粘固效果进行了验证,确保了此类大体积质量器件的高可靠装联。
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