一种伺服控制的通用BGA器件的测试夹具
Practical Electronics（2020）
Abstract
本文提出了一种采用伺服控制传动代替人工施压的BGA器件通用测试夹具.通过伺服电机闭环控制技术,实现夹具压头近微米级别的精确移动.所研制夹具,其驱动电机最小步距角为1.8°,传动丝杠旋转一圈的导程为2mm,电机转动一个步距角时夹具压头所产生的位移精度为10μm,夹具压紧BGA器件时的压力均匀、稳定,同时采用压头负反馈技术进行压力控制,有效避免了人工装夹时不同人员施力所造成的BGA器件损伤.本夹具适用于各种不同焊球大小、不同尺寸的BGA器件测试.
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