复合材料内部缺陷的太赫兹无损检测技术研究

Xiong WU, Kai-gang ZOU,Ke-jia WANG

Optics & Optoelectronic Technology(2020)

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摘要
目前电气领域绝大部分材料为高分子复合材料,用常规的机械与物理检测方法经常无法达到对其内部缺陷检验要求,从实际考虑也不能使用破坏性实验方法进行检测,必须对其进行非接触的无损检测.广泛应用于复合材料内部结构缺陷的无损检测技术很多,包括射线检测、超声检测、红外热波成像检测、光全息照相技术等,其中前三种应用最为广泛,但是在电气材料领域也有很大限制.利用一种新的基于调频连续太赫兹波的方法,对电气材料多种缺陷进行检测,结果对一部分缺陷成功进行了无损检测.考虑到太赫兹波能量低同时还对非极性材料具有强穿透力,这种检测方法弥补了目前一些无损检测技术衰减快或能量高的不足,对于该领域具有积极的意义.
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