超厚5G天线模块制作工艺研究
Printed Circuit Information（2018）
Abstract
随着第五代通信技术(5G)网络的快速发展,5G天线模块的需求越来越多,为满足其特殊性能,部分天线模块设计厚度已达到11.5 mm以上;针对此类超厚板,在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈.文章从叠层设计优化入手,采用两次分压子部件并提前做好线路及表面处理,然后总压钻孔,再采用二次内定位成型等技术,有效实现了11.5 mm超厚板的批量加工,满足了客户特种需求.
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