局部埋子板PCB的工艺优化研究

Printed Circuit Information（2017）

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摘要

局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低,但在加工过程中依然很难绕开子母板对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题.文章将围绕以上三个问题进行探讨,并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策,以进一步提升产品的品质和加工良率.

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