一种埋铜板的制作方式研究Yong-mou ZHANG,Huang-chu ZHANGPrinted Circuit Information(2016)引用 0|浏览6暂无评分摘要随着电子产品朝多功能、多样化趋势发展,目前有部分PCB产品设计为埋铜基、埋电容等特征。本文主要介绍了埋铜板工艺制作前期设计思路、技术方案实施状况,重点阐述了制作过程中各工序制作难点及控制方法。更多查看译文AI 理解论文溯源树样例生成溯源树,研究论文发展脉络Chat Paper正在生成论文摘要