嵌铜块PCB制造工艺的研究和改善
Printed Circuit Information（2016）
摘要
随着高密集化电子元器件、大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了埋嵌铜块PCB制造技术.利用铜块的高导热性能,将PCB使用过程中零件产生的热量快速转移到铜块上,然后通过铜块将热量散于空气中带走.嵌铜块PCB是在PCB压合完成后铣槽、金属化,然后把铜块嵌入PCB槽中.PCB与铜块通过两者之间的嵌入量紧密连接,并通过镀铜实现电气连接,使得整体散热性能好.文章从铜块设计、尺寸补偿及压合控制等方面出发,对嵌铜块PCB制作工艺进行分析及改善,提升嵌铜块PCB产品的品质和加工效率.
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