谈高频阶梯印制镀金插头线路板制作工艺
Printed Circuit Information(2015)
Abstract
文章重点探讨高频阶梯印制插头线路板的制作工艺。阶梯区设计导通孔及印制线路与插头,线路部分需要印刷防焊,阶梯层粘结要求使用高频PP材料。实践中创新了形成阶梯工艺流程,解决了阶梯层粘结PP压合流胶问题。阶梯区铣空部分采用二次控深铣,利用控深铣残余盖子保护阶梯区印制线路及插头在二次PTH至防焊流程中不被破坏,从而使该类型阶梯板可以成批量制式。
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