不同尺寸BGA封装的可靠性分析与试验研究
Electronic Technology（2017）
Abstract
文章通过数值仿真与试验测试分析,研究了在温度循环情况下不同尺寸球栅阵列(BGA)封装的可靠性.首先,建立了BGA封装结构的仿真模型,设置了与实际情况相对应的仿真条件和仿真边界,经过数值仿真得到不同尺寸BGA封装的可靠性分析结果.接下来通过温度循环实验测试,统计封装样品的失效率来评价其可靠性.文章的数值仿真结论与试验统计结果相一致,为封装设计的选型提供了参考.
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