超声波检测在半导体工艺中的应用
Semiconductor Technology（2013）
摘要
基于具体案例分析,介绍了超声波无损检测技术在半导体工艺中的应用.采用回声法和穿透法检测了封装体件内部塑封界面的裂纹、封装体底部填充胶的孔洞以及硅通孔的成型质量.通过声波成像原理和实例分析的比对结果表明,穿透法适合快速判断封装体是否发生失效,而回声法则适合逐层检测缺陷的位置.对于某些封装体内部深层次的缺陷,需要对比回声法和穿透法的整体成像来完成失效判断.对于某些半导体工艺的质量,需要运用回声法的时间记录模式来完成质量分析,其深度检测的误差可以控制在5％以内.
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