倒扣焊安装的微机械毫米波介质集成波导滤波器
Research & Progress of Solid State Electronics（2016）
Abstract
为了解决毫米波段滤波器因倒扣焊安装引起的性能恶化问题,本文基于MEMS技术提出了联合仿真设计方法,将MEMS介质集成波导滤波器芯片与罗杰斯介质板利用三维高频仿真软件HFSS进行共同建模设计,充分考虑两者互连时易产生的问题,完成了芯片的制作、安装、测试及结果分析.测试结果表明,该滤波器通带为41.5～42.7 GHz,去嵌后通带插损小于0.8 dB,通带内反射损耗优于17 dB,在38 GHz处带外抑制优于40 dB,芯片尺寸仅为5.2 mm×3.0 mm×0.4 mm.考虑工艺误差影响,设计与测试结果吻合良好,该方法有效改善了毫米波段滤波器频率偏移及安装互连引起反射损耗恶化等问题.
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